等離子噴涂系統可以通過幾個標準分類。

等離子噴射產生：

直流電 （直流等離子體），其中能量通過直流高功率電弧傳遞到等離子體射流

感應等離子體或射頻等離子體，其中能量通過感應從等離子體射流周圍的線圈傳遞， 交替的射頻電流通過該線圈

等離子體形成介質：

氣體穩定等離子體（GSP），其中等離子體由氣體形成; 通常是氬氣 ， 氫氣 ， 氦氣或它們的混合物

水穩定等離子體（WSP），其中等離子體由水形成（通過蒸發，離解和電離）或其他合適的液體

混合等離子體 - 結合氣體和液體穩定，通常是氬和水

噴涂環境：

大氣等離子噴涂（APS），在環境空氣中進行

受控氣氛等離子噴涂（CAPS），通常在封閉的腔室中進行，或者充滿惰性氣體或者抽空

CAPS的變化：高壓等離子噴涂（HPPS），低壓等離子噴涂（LPPS），其極端情況是真空等離子噴涂（VPS，見下文）

水下等離子噴涂

另一種變化包括具有液體原料而不是用于熔化的固體粉末，該技術稱為溶液前體等離子體噴霧

真空等離子噴涂

真空等離子噴涂（VPS）是一種用于蝕刻和表面改性的技術，用于產生具有高再現性的多孔層，以及用于塑料，橡膠和天然纖維的清潔和表面工程，以及用于替換CFC以清潔金屬部件。 這種表面工程可以改善諸如摩擦性能， 耐熱性 ，表面導電性 ， 潤滑性 ，膜的內聚強度或介電常數等性能 ，或者它可以使材料具有親水性或疏水性 。

該過程通常在39-120°C下運行以避免熱損壞。 它可以誘導非熱活化的表面反應，引起在大氣壓下分子化學不會發生的表面變化。 等離子體處理在密封室內的受控環境中在約13-65Pa的中等真空下進行。 氣體或氣體混合物由從DC到微波頻率的電場激勵，通常在50V下為1-500W。經處理的部件通常是電隔離的。 通過真空泵將揮發性等離子體副產物從室中抽空，并且如果需要，可以在排氣洗滌器中中和。

與分子化學相反，等離子體采用：

用于化學作用的分子，原子，亞穩和自由基物種。

正離子和電子用于動力學效應 。

等離子體還以真空UV光子的形式產生電磁輻射 ，以穿透本體聚合物至約10μm的深度。 這可能導致斷鏈和交聯。

等離子體在原子水平上影響材料。 X射線光電子能譜和掃描電子顯微鏡等技術用于表面分析，以確定所需的過程并判斷其影響。 作為表面能的簡單指示，并因此粘附或潤濕性，通常使用水滴接觸角測試 。 接觸角越低，表面能越高，材料越親水。

用等離子改變效果

在較高的能量下， 電離往往比化學離解更多地發生。 在典型的反應性氣體中，100個分子中的1個形成自由基，而10 6個中只有1 個離子化。 這里的主要影響是自由基的形成。 離子效應可以通過選擇工藝參數和必要時使用惰性氣體來占主導地位。

電弧噴涂

線電弧噴涂是一種熱噴涂形式，其中兩根消耗性金屬線獨立地進入噴槍。 然后對這些電線充電并在它們之間產生電弧。 來自該電弧的熱量使進入的線熔化，然后將其夾帶在來自槍的空氣射流中。 然后在壓縮空氣的幫助下將夾帶的熔融原料沉積在基材上。 該方法通常用于金屬，重涂層。 

等離子轉移電弧

主要文章： 等離子轉移電弧

等離子體轉移線電?。≒TWA）是另一種形式的線電弧噴涂，其將涂層沉積在圓柱體的內表面上或任何幾何形狀的一部分的外表面上。 它主要用于涂覆發動機的氣缸孔，使得能夠使用鋁制發動機缸體而無需重型鑄鐵套筒。 單根導線用作系統的“原料”。 超音速等離子體射流熔化金屬絲，使其霧化并將其推進到基板上。 等離子體射流由非消耗性陰極和線的類型之間的轉移電弧形成。 在霧化之后，強制空氣將熔融液流傳輸到孔壁上。 由于高動能，當顆粒撞擊在基板表面上時，顆粒變平。 顆粒在接觸時迅速固化。 堆疊的顆粒構成高耐磨涂層。 PTWA熱噴涂工藝使用單根線作為原料材料。 所有導電線直徑達到0.0625英寸（1.6毫米）都可以用作原料，包括“芯”線.PTWA可用于在發動機或傳動部件的磨損表面上涂覆涂層，以替換襯套或軸承。例如，使用PTWA涂覆連桿的支承表面提供了許多益處，包括減少重量，成本，摩擦電位和連桿中的應力。

高速氧燃料噴涂（HVOF）

HVOF原理圖

在20世紀80年代，開發了一類稱為高速氧燃料噴涂的熱噴涂工藝。 將氣態或液態燃料和氧氣的混合物送入燃燒室 ，在那里它們被點燃并連續燃燒。 在接近1MPa的壓力下產生的熱氣體通過會聚 - 發散噴嘴散發并穿過直線部分。 燃料可以是氣體（ 氫氣， 甲烷 ， 丙烷 ， 丙烯 ， 乙炔 ， 天然氣等）或液體（ 煤油等）。 槍管出口處的射流速度（> 1000 m / s）超過聲速 。 將粉末原料注入氣流中，使粉末加速至800m / s。 將熱氣體和粉末流導向待涂覆的表面。 粉末在流中部分熔化，并沉積在基材上。所得涂層具有低孔隙率和高粘合強度 。 

HVOF涂層可以厚達12毫米（1/2英寸）。它通常用于在材料上沉積耐磨和耐腐蝕涂層，例如陶瓷和金屬層。常見的粉末包括WC -Co， 碳化鉻 ，MCrAlY和氧化鋁 。該工藝最成功的是用于沉積金屬陶瓷材料（WC-Co等）和其他耐腐蝕合金（ 不銹鋼 ，鎳基合金，鋁，用于醫療植入物的 羥基磷灰石等）。